गूगल पिक्सेल 10 2025 तक लॉन्च होने की उम्मीद नहीं है, लेकिन लगता है कि इसकी विकास प्रक्रिया पहले ही शुरू हो चुकी है। एक रिपोर्ट के अनुसार, इसका चिपसेट – कथित Tensor G5 – “टेप आउट” चरण में पहुँच गया है, जिसका अर्थ है कि इसकी डिज़ाइन प्रक्रिया पूरी हो गई है और इसे निर्माण के लिए भेजा जा सकता है। यह विकास पिछली अटकलों पर आधारित है कि Tensor G5 सैमसंग Exynos SoC पर आधारित होने के बजाय Google द्वारा पूरी तरह से अनुकूलित किया जाएगा।
Google ने Pixel 10 सीरीज़ के लिए चिपसेट की डिज़ाइन प्रक्रिया पूरी कर ली है
एक के अनुसार प्रतिवेदन ताइवान के कमर्शियल टाइम्स के अनुसार, टेंसर जी5 चिपसेट की डिजाइन प्रक्रिया अब पूरी हो चुकी है और यह निर्माण के लिए तैयार है। इस चरण को “टेप आउट” के रूप में जाना जाता है, जिसे महत्वपूर्ण कहा जाता है क्योंकि यह अब कंपनी को फाउंड्री में चिपसेट का उत्पादन करने और इसका पूरी तरह से परीक्षण करने की अनुमति देता है।
प्रकाशन में कहा गया है कि कैलिफोर्निया स्थित प्रौद्योगिकी दिग्गज ने ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) के साथ एक समझौता किया है – यह वह फाउंड्री है जो इसके निर्माण के लिए जिम्मेदार होने की उम्मीद है। चूंकि डिजाइन प्रक्रिया पूरी हो चुकी है, इसलिए अब चिप का निर्माण किया जा सकता है, जिससे यह सुनिश्चित हो सकेगा कि यह चिप पूरी तरह से तैयार हो सके। गूगल प्रदर्शन और दक्षता के लिए इसका परीक्षण करने में लगभग एक वर्ष लगेगा – या यदि आवश्यक हो तो इसमें सुधार किया जाएगा।
टेंसर G5 कहा जाता है कि यह पूरी तरह से गूगल द्वारा विकसित किया गया है, पिछली चार पीढ़ियों के विपरीत जो एक ही पर आधारित थीं। एक्सिनोस सैमसंग की चिप। यह विशिष्टता न केवल कंपनी को पिक्सेल 10 श्रृंखला के लिए विशिष्ट सुविधाएँ जोड़ने में सक्षम कर सकती है, बल्कि पिछली पीढ़ियों की कमियों को भी सुधार सकती है, खासकर जब बैटरी अनुकूलन और थर्मल प्रबंधन की बात आती है – दो मुद्दे जो हाल के दिनों में Google के स्मार्टफ़ोन को प्रभावित करते हैं।
अगली पीढ़ी के टेंसर G5 चिप का निर्माण निम्नलिखित का उपयोग करके किए जाने की उम्मीद है टीएसएमसी का दूसरी पीढ़ी के 3nm नोड (N3E), जो प्रारंभिक N3B प्रक्रिया को और सरल बनाता है। एक छोटे चिप आकार में आमतौर पर छोटे घटक होते हैं, जिसके बारे में दावा किया जाता है कि यह बेहतर बिजली दक्षता प्रदान करता है। इसके अलावा, यह छोटा आकार फैब्रिकेटर को अधिक ट्रांजिस्टर एकीकृत करने की अनुमति देता है, जिससे कंप्यूटिंग कार्यों के लिए इसकी प्रदर्शन क्षमता बढ़ जाती है।
उम्मीद है कि यह चिप अगले साल Google Pixel 10 सीरीज़ के साथ लॉन्च होगी। पिक्सेल 9 सीरीज़, जिसे 13 अगस्त को मेड बाय गूगल इवेंट में लॉन्च किया जाना है, को हुड के नीचे टेंसर जी4 चिपसेट मिलने का अनुमान है, जो अभी भी एक पर आधारित होगा SAMSUNG प्रोसेसर.
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